深圳市致远集团有限公司
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SMT打样小批量加工或PCBA加工工艺流程:1、单面外表组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接。2、双面外表组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。3、单面混装(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。4、单面混装(SMD和THC分别在PCB的...
SMT工作对贴片胶水的要求1.不拉丝;2.有良机的触变特性 ;3. 湿强度性能强;4. 颜色容易辨别，方便检查胶点的质量;5. 胶水的固化时间短，固化温度低;6. 无毒性;7. 吸湿性低;8. 具有良好的返修特性;9.有足够的固化强度 ;10. 无气泡;11. 包装。封装型式应方便于设备的使用。 SMT贴片加工胶水及技...
电子焊接是SMT基本工艺中关键工序之一，其质量直接影响SMT组装的质量和效率。伴随电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚和无铅化工艺对回流焊拉提出了更高要求。在SMT 装配工艺中，其焊接质量与可靠性是SMT 产品的生命。由于SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，而SMT 产品出现的故障往往是由生产...
随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？ 1.贴片电感和贴片电容的区分： （1） 看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其...
SMT贴片加工完成后需要检验，检验的不止是产品的质量，也是生产工人对产品的用心程度。对于SMT表面组装印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测。那么，SMT表面组装印刷检验操作步骤都有哪些？1、取出印刷完毕的PCB，检查版面丝印情况，印刷焊锡膏与焊盘应一致，无短路、涂污、塌陷等现象。2、锡尖高度不...
1.焊锡膏：是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。2. 焊锡膏黏度影响因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。A.、焊料粉末含量--焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。B、焊料粉末粒度--焊料粉末粒度增大，黏度降低。C、温度--温度升高，黏度下降...
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