1.焊锡膏：是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。2. 焊锡膏黏度影响因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。
A.、焊料粉末含量--焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
B、焊料粉末粒度--焊料粉末粒度增大，黏度降低。
C、温度--温度升高，黏度下降。印刷的最适环境温度为23±3度。
D、剪切速率
回流焊之前必须将焊锡膏涂覆于印制板待贴装元器件的焊盘上,点胶是最基本的方法;采用丝网印刷的技术可以更好地实现焊锡膏的涂覆。点胶的优点是不受基板设计模式的限制, 涂覆柔性好。缺点是精度低效率低,无法解决0.5mm 以下间距焊盘的问题。
随着SMT元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。
锡膏丝网涂覆的优点是涂覆精度高,可以较好地解决0.5mm 间距密 ; 在锡膏印刷工艺中，一般来说SMT行业63.8%以上的不良都和锡膏印刷有关，锡膏印刷是SMT生产中的一道关键工序。解决了锡膏印刷的问题，就相当于解决了整个SMT工序中大半的工艺问题。
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