SMT工作对贴片胶水的要求
1.不拉丝;
2.有良机的触变特性 ;
3. 湿强度性能强;
4. 颜色容易辨别，方便检查胶点的质量;
5. 胶水的固化时间短，固化温度低;
6. 无毒性;
7. 吸湿性低;
8. 具有良好的返修特性;
9.有足够的固化强度 ;
10. 无气泡;
11. 包装。封装型式应方便于设备的使用。
SMT贴片加工胶水及技术要求
SMT中用到的胶水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安装器件的波峰焊过程。
将胶水把安装元器件固定于PCB上就是为了避免高温的波峰冲击作用下引起元器件的移位、脱落。
一般生产中会用环氧树脂热固化类胶水，来代替丙稀酸胶水。
点胶设备的分类
1. 按操作方式
手动点胶设备、半自动点胶设备、全自动点胶设备。
2. 按胶水
单液点胶设备，双液点胶设备，多组分点胶设备等。
3. 按用途
螺纹点胶设备，喇叭点胶设备，手机安键点胶设备，贴片点胶设备，擦板机等。
4. 按胶水特性
硅胶点胶设备，UV胶点胶设备，SMT红胶点胶设备。
常见问题解决方法
1. 胶嘴堵塞
原因：自动点胶机针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。
解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
2. 胶阀滴漏
原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。
解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。
另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，最好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。
3. 流速太慢
原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。
解决方法：将点胶机管路从1/4” 改为3/8”，管路若无需要应越短越好。
另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。
4. 流体内有气泡
原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。
解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。
5. 出胶大小不一致
原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。
解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。
最后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。
点胶过程工艺控制起重要作用
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。
1. 点胶压力(背压)
现在所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管会使用一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。
压力大容易造成胶溢出、胶量过多;压力过小就会出现点胶断续现象，漏点。所以选择压力得根据同参考品质的胶水、工作环境温度。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
1. 点胶量的大小
根据以往经验，胶点直径的大小为焊盘间距的一半，贴片后则变成了胶点直径的1.5倍。
这样就保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。
3. 针头与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度(如CAM/A LOT 5000)。
每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
4. 针头大小
在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头。
但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
5. 胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。
胶水的使用温度应为230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50%点胶量变化。
因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
6. 固化温度曲线
对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
7. 胶水的粘度
胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。
8. 气泡
胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。
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