1、取出印刷完毕的PCB，检查版面丝印情况，印刷焊锡膏与焊盘应一致，无短路、涂污、塌陷等现象。
2、锡尖高度不超过丝印高度，或覆盖面积不超过丝印面积的10%。
3、锡孔深不超过丝印厚度的50%，或锡孔面积不超过丝印面积的20%。
4、焊盘垂直方向和平行方向位移不超过焊盘宽度的1/3。
5、IC、排插等有脚部件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。
6、IC、插排等有脚部件的锡浆不能出现短路、污染、塌陷等不良现象。
7、板面清洁，无残余锡浆、杂物。
8、接板时应戴上防静电腕带。
9、重点检查IC位置丝印效果。
10、发现丝印不良，立即给予改善及解决。
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