深圳市致远集团有限公司
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常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸汽式及红外线流焊为代表,说明如下:波焊包括传统穿孔式零件及简单之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作业形成是针对SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作业需与锡膏涂布相配.在...
我们知道，在SMT贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。接下来我们就为大家介绍一下的基本生产设备配备情况。SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、...
一、电子器件产品检测示意图：1.主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图； 二、回流焊缺陷与质量检测与产品管制（一）工艺流程图 从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查：1.印刷质量检查 Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等)；2...
SMT贴片加工作为新一代的电子组装技术，与传统的通孔插装技术相比，其技术优势体现在哪里呢？下面就让兔子带你详细了解：1、组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。2、可靠性高、抗震能力强。采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，一般不良焊点率小于0....
波峰焊接过程是产生PCBA组件缺陷的主要工序，在整个PCBA组装过程中它引起的缺陷率高达50%。波峰焊接过程中出现的缺陷是前工序制造中存在问题的集中表现。这些缺陷可区分为明显的和隐藏的二类。前者较易检测，主要问题是后者。本章重点讨论有铅波峰焊接和无铅波峰焊接所共有的缺陷现象。这些共性的缺陷主要表现为虚焊、冷焊、不润湿、...
（一）X-Y 与Z轴 X-Y 定位系统是评价贴片机精度的主要指标，它包括传动机构和伺服系统；贴片速度的提高意味着X-Y 传动机构运行速度的提高而发热，而滚珠丝杆是主要的热源，其热量的变化会影响贴装精度，最新研制的X-Y 传动系统在导轨内设有冷却系统；在高速机中采用无磨擦线性马达和空气轴承导轨传动，运行速度做得更快...
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