常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸汽式及红外线流焊为代表,说明如下:
波焊包括传统穿孔式零件及简单之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作业形成是针对SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作业需与锡膏涂布相配.在SMT零件常见之缺点:
B-1-1.短路(SHORT):亦称桥接,是指两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象,其发生之原因不外焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等.(MA)
B-1-2.漏焊(NO SOLDER):锡垫上未沾锡,未将零件及基板焊接在一起,此情形发生之原因有阴影效应(SHADOW-EFFECT),焊垫不洁、脚高翘、零件焊锡性差及点胶作业不当,以致溢胶于焊垫上等,均会造成漏焊.(MA)
B-1-3.零件脱落(MISSING PART):锡焊作业之后,零件不在应有的位置上,其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当,胶材熟化作业不完全,锡波过高且锡焊速度过慢等.(MA)
B-1-4.缺件:应该装的零件而未装上.(MA)
B-1-5.零件裂损(CRACKS):是在锡焊过程,零件产生皲裂之情形,其发生之主要原因为零件及基板预热不足,焊锡后冷却速度过快等情形,均有助长零件破裂之倾向.(依照第6页判定)
B-1-6.损件(DAMAGE):零件外形有明显的残缺.(MA)
B-1-7.剥蚀(ETCHING):此现象多发生在被动零件上,擎因于零件之端点部分,镀层处理不佳,故在通过锡波时,其镀层溶入锡槽中,致使端点之结构遭到破坏,焊锡附着亦不佳,而较高之温度及较长之锡焊时间,将会使不良 零件之剥蚀情形更为严重.另外一般之流焊温度较波焊为低,但时间较长,故若零件不佳,常有造成剥蚀现象,解决方法除零件之改变、流焊温度及时间之适切控制外,尚可选择含银成份之锡膏,以抑制零件端点之溶出,作业上较波焊之焊锡成份改变更便利得多.
B-1-8.锡尖(ICICLE):焊点表面非呈现光滑之连续面,而具有尖锐之突起,其可能之发生原因为焊锡速度过快,助焊剂涂布不足等.其它之缺点诸如吹孔(BOLW HOLE)、针孔(PIN HOLE) 、沾锡性不良(DEWETTING、NONWETTING)等,其成因大致与传统穿孔式零件相同.(MI)
B-1-9.锡不足:被焊零件或零件脚,锡过少,未达到标准焊锡量.(MI)
B-1-10.锡球(珠):锡量球状,在PCB、零件、或零件脚上.锡膏质量不良或储存过久,PCB不洁、预热、流焊各步骤之作业时间过长,均易造成锡珠(球).
1.固定的焊锡球距焊盘或导线大于0.13mm,或直径大于0.13mm.(MI)
2.固定的焊锡球距焊盘或导线大于0.2mm,或直径大于0.2mm.(MA)
3.在600mm2或更小范围内有多于5个焊锡球泼溅(0.13mm或更小).(MA)
4.焊锡球违反最小电气间隙.(MA)
5.焊锡球未被包封或未附着于金属表面,可松动式.(MA)
B-1-11.断路OPEN):断路该通而未导通.
B-1-12.墓碑效应(TOMBSTONEING):此现象亦为断路之一种,易发生在CHIP零件上,其造成之原因为焊锡过程中,因零件之相异焊点间接产生不同之应力,而使零件一端翘起,至于两端应力之所以有别,与锡膏量、焊锡性以及溶锡时间之差异有关. (MA)
B-1-13.空焊(假焊):零件脚与焊垫间沾有锡,但实际上没有被锡完全焊接住.(MA)
B-1-14.灯蕊效应(SOLDER WICKING):此多发生在PLCC零件上,其所以形成原因为零件之温度在流焊时上升较高、较快,或是焊垫沾锡性不佳,而使得锡膏溶融后,延着零件上升,使得焊点量不足.此上,预热不足或未预热,以及锡膏较易流动等,均会使此一现象发生. (MA)
B-1-15.冷焊(COLD JOINT):亦称未溶锡:因流焊温度不足或流焊时间过短而造成,如此一缺点可藉二次流焊改善之. (MA)
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