深圳市致远集团有限公司
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SMT短路的原因SMT贴片加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接”。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。A.模板 依据IP...
SMT补焊工具正确使用一、时间在SMT贴片的焊接过程中，一般正确的操作时间要控制在两秒到三秒之间。 二、停留时间 在各个焊接过程中，会有一个停留时间，这个时间是为了保证焊接质量存在的，在实际操作中由操作人员来根据实际情况掌握。 三、位置在焊接完成之后，一定不要移动其位置。尤其是在焊锡料没有完全凝固的情况下，轻易挪动位置...
PCBA在进行制造时需要考虑的问题1、自动化生产线单板传送与定位要素设计自动化生产线组装，PCBA必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。2、PCBA组装流程设计元器件在PCBA正反面的元器件布局结构，它决定了组装时的工艺方法与路径。3、元器件布局设计元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布...
一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：1，印刷机2，PCB板3，钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷步骤1，印刷前检查1.1检查待印刷的PCB板的正确性；1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无...
检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH 2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准:QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案 AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备: 塞...
SMT工艺简介：SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology)SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices )SMT工艺 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。线体配置：投板机+印刷机+SPI+贴片机+泛用机+回流焊+AOI 一、...
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