SMT工艺简介：
SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology)
SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices )
SMT工艺 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。
线体配置：投板机+印刷机+SPI+贴片机+泛用机+回流焊+AOI
一、送板机（投板机）介绍：
自动投板机：用于SMT生产线的源头，应后置设备的要板动作要求，将存储在周转箱内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转箱内的PCB板全部传送完毕后，空周转箱自动退出，下一个满载的周转箱自动进入上升投板。
工具材料：周转箱。
技术要点：投入方向, PCB步距，料架规格,传送高度。
二、全自动印刷机介绍：
印刷：用印刷机将钢网上锡膏印刷到线路板上。
工具材料：印刷机、刮刀、钢网（铜网）、锡膏、线路板等。
技术要点：锡膏（质量）、印刷精度、锡膏厚度、锡膏均匀性等。
三、松下贴片机介绍：
1.高速机Ø适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。
2.泛用机Ø适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比较慢。
3.中速机Ø特性介于上面两种机器之间，通用性较高。
贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照BOM位号贴装在印刷好锡膏的线路板上。
工具材料：自动贴片机（贴片）、贴片元件镊子、吸笔等。
相关工作内容:
(1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装.和100%进行扫描比对确认。
(2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业生产相关事项的准备。
(3)100%首件板确认。
四、回流焊接介绍：
回流焊接：将贴好元件PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线的控制,需定时测量曲线是否正常。
锡膏熔点：有铅为183 ℃、Rohs为217℃。
回流焊分为四个阶段：预热区，恒温区，回流区，冷却区。
温度曲线：
PCB进入回流焊过程与发生变化：
1.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
五、在线AOI介绍：
AOI：在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏移,反向,连锡,少锡等不良。
技术要点：检验标准,检出力,误测率. 取样位置,覆盖率,盲点。
检测内容:
1.缺件 2.反向 3.立碑 4.破裂 5.错件 6.少锡 7.翹腳 8.短路 9.多锡 10.反白 11.多件 12.偏移 13.丝印不清晰 14.锡珠等。
六、AI插件机介绍：
AI：就是将一些有规则的电子元器件自 动（自动插件机）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻,电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元件的自动插件。
注意要点：排站,元件位置,元件方向, 引脚长度,引脚角度。
七、手动插件：
手工插件作业：主要透过链条的转动传递PCB，人工将（成型后的）零部件依照工艺文件或程序的要求把零部件插装至PCB相应位置的过程(通孔元件类)。
管控要点：元件方向,元件位置,元件高度,排站顺序,排站平衡,相似物料间隔,防呆要求等。
手动插件及后段流程：
八、波峰焊接介绍：
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
注意事项：
助焊剂的流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90-150℃）。
传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定（0.8-1.9M/MIN）。
焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃。
波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
九、ICT检测设备介绍：
ICT(在线电性测试)：ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。
技术要点：下针位置,测量方式,误差范围,覆盖率,盲点。
可檢查到的元件缺陷：缺件，方向反，错料，浮高，零件不良，短路，空焊，虛焊，断线。
十、FCT(功能测试)介绍：
Functional testing（功能测试），也称为behavioral testing（行为测试），根据产品特性、操作描述和用户方案，测试一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足设计需求。
技术要点:测试环境,测试条件,OK/NG标准,操控及判定的防呆.良率,误 测率,盲点。
十一、终检&扫描介绍：
终检&扫描:通过目视检查,确认PCB无外观性的不良(脏污,破损,少件,歪斜等不良有)再通过扫描比对,确认,机型,批次,走向数量,标识等正确。
管控点: 按批次管控,实物与标识相符,数量与标识相符.外观无异常。
十二、入库介绍：
入库:扫描核对入库批次,机型,数量是否与出货需求相附.按批次,类型入到仓库指定位置。
管控点:帐实一致,相似区分.日期管控.按仓位、区域、包装方式将物料摆放整齐，挂好物料标识卡。
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