一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：
1，印刷机
2，PCB板
3，钢网
4，锡膏
5，锡膏搅拌刀
二、SMT锡膏印刷步骤
1，印刷前检查
1.1检查待印刷的PCB板的正确性；
1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；
1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；
1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用需与钢网保持3—5CM的距离；
1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
2，SMT锡膏印刷
2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；
2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；
2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；
2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；
2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；
2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；
3，锡膏印刷工艺要求
3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，
3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；
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