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阶梯钢网又叫阶梯模板（StepStencil）, 因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。 通俗说法是局部加厚钢网，就是正常SMT钢网在底部需加厚位置，好像又贴了一层钢片，这样印刷锡膏时厚度会增加。 钢网的阶梯面做在...
PCB板设计需要提供信息：（1）原理图：一种完整的电子文档格式，可以生成正确的网表（网表）;（2）机械尺寸：提供定位装置的具体位置和方向识别，以及特定高度限位位置区域的识别;（3） BOM清单：主要是在原理图上确定并检查设备的指定包信息;（4）接线指南：特定信号特定要求的说明，以及阻抗，层压等设计要求。PCB板设计的基...
一. 概述.通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman.通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式,所以又称为SpotReflow Process,即点焊回流工艺. 二. 通孔回流焊接生产工艺流程.它的生产工艺流程与SMT流程...
再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度曲线，后者是实测的温度曲线。炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。一、再流焊接...
电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热(pre-heat)、吸热(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)等四个大区块。 预热区(Pre-heat zone)预热区通常是指由温度由常温升高至150C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气...
原因分析： 1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷; 2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。 3.喷...
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