电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热(pre-heat)、吸热(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)等四个大区块。
预热区(Pre-heat zone)
预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温预作准备。但PCB表面的零件大小不一﹐焊垫/焊盘连接铜箔面积也不同，其吸热裎度也不一，为了避免零件内外或不同零件间有温度不均匀的现象发生﹐以致零件变形，所以预热区升温的速度通常控制在1.5°C～3°C/sec之间。预热区均匀加热的另一目的，是要使锡膏中的溶剂可以适度缓慢的挥发并活化助焊剂，因为大部分助焊剂的活化温度大约落在150°C上下。
快速升温有助快速达到助焊剂软化的温度，因此助焊剂可以快速地扩散并覆盖到最大区域的焊点，它可以让一些活化剂融入实际合金的液体中。可是，升温如果太快﹐由于热应力的作用﹐可能会导致陶瓷电容的细微裂纹(micro crack)、PCB受热不均而产生变形(Warpage)、空洞或IC芯片损坏﹐同时锡膏中的溶剂挥发太快﹐也会导致锡膏塌陷产生的危险。
较慢的温度爬升则允许更多的溶剂挥发或气体逃逸，它也使助焊剂可以更靠近焊点，减少扩散及崩塌的可能。但是升温太慢也会导致过度氧化而降低助焊剂的活性。
炉子的预热区一般占加热通道长度的1/4~1/3﹐其停留时间计算如下﹕假设环境温度为25°C﹐若升温斜率按照3°C/sec计算则[(150-25)/3]即为42sec﹐如升温斜率按照1.5°C/sec计算则[(150-25)/1.5]即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温斜率在2°C/sec以下为最佳。
另外还有几种不良现象都与预热区的升温有关系，下面一一说明：
1.塌陷：
这主要是发生在锡膏融化前的膏状阶段，锡膏的黏度会随着温度的上升而下降，这是因为温度的上升使得材料内的分子因热而震动得更加剧烈所致；另外温度迅速上升会使得溶剂(Solvent)没有时间适当地挥发，造成黏度更迅速的下降。正确来说，温度上升会使溶剂挥发，并增加黏度，但溶剂挥发量与时间及温度皆成正比，也就是说给一定的温升，时间较长者，溶剂挥发的量较多。因此升温慢的锡膏黏度会比升温快的锡膏黏度来的高，锡膏也就必较不容易产生塌陷。
2.錫珠：
迅速挥发出来的气体会连锡膏都一起往外带，在小间隙的零件下会形成分离的锡膏区块，回焊时分离的锡膏区块会融化并从零件底下冒出而形成锡珠。
3. 錫球：
升温太快时，溶剂气体会迅速的从锡高中挥发出来并把飞溅锡膏所引起。减缓升温的速度可以有效控制锡球的产生。但是升温太慢也会导致过度氧化而降低助焊剂的活性。
4. 灯芯虹吸现象：
这个现象是焊料在润湿引脚后，焊料从焊点区域沿引脚向上爬升，以致焊点产生焊料不足或空焊的问题。其可能原因是锡膏在融化阶段，零件脚的温度高于PCB的焊垫温度所致。可以增加PCB底部温度或是延长锡膏在的熔点附近的时间来改善，最好可以在焊料润湿前达到零件脚与焊垫的温度平衡。一但焊料已经润湿在焊垫上，焊料的形状就很难改变，此时也不在受温升速率的影响。
5. 润湿不良：
一般的润湿不良是由于焊接过程中锡粉被过度氧化所引起，可经由减少预热时锡膏吸收过多的热量来改善。理想的回焊时间应尽可能的短。如果有其他因素致加热时间不能缩短，那建议从室温到锡膏熔点间采线性温度，这样回焊时就能减少锡粉氧化的可能性。
6. 虚焊或“枕头效应”(Head-In-Pillow)：
虚焊的主要原因可能是因为灯蕊虹吸现象或是不润湿所造成。灯蕊虹吸现象可以参照灯蕊虹吸现象的解决方法。如果是不润湿的问题，也就是枕头效应，这种现象是零件脚已经浸入焊料中，但并未形成真正的共金或润湿，这个问题通常可以利用减少氧化来改善，可以参考润湿不良的解决方法。
7. 墓碑效应及歪斜：
这是由于零件两端的润湿不平均所造成的，类似灯蕊虹吸现象，可以藉由延长锡膏在的熔点附近的时间来改善，或是降低升温的速率，使零件两端的温度在锡膏熔点前达到平衡。另一个要注意的是PCB的焊垫设计，如果有明显的大小不同、不对称、或是一方焊垫有接地(ground)又未设计热阻(thermal relief)焊垫，而另一方焊垫无接地，都容易造成不同的温度出现在焊垫的两端，当一方焊垫先融化后，因表面张力的拉扯，会将零件立直(墓碑)及拉斜。
8. 空洞(Voids)：
主要是因为助焊剂中的溶剂或是水气快速氧化，且在焊料固化前未实时逸出所致。
吸热区 (Soak zone)
主要是因为一般将这个区域翻译成「浸润区」，但经白老师纠正，正确的名称应该叫「吸热区」，也称「活性区」﹐在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10°C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度﹐板面温度差△T接近最小值。
（如果PCB上的零件简单，没有太多复杂的零件，如BGA或大颗容易或不易吸热零件，也就是说零件间的温度可以轻易达到均匀，建议使用「斜升式曲线」。现代科技进步，有些回焊炉的效率好，可以快速均匀所有零件的温度，也可以考虑「斜升式曲线」。「斜升式曲线」的优点是希望确保锡膏融锡时所有焊点同时融锡，已达到最佳的焊接效果。）
温度曲线形态接近水平状﹐它也是评估回焊炉工艺的一个窗口﹐选择能维持平坦活性温度曲线的炉子将可提高焊接的效果﹐特别是防止立碑缺陷的产生，因为较不易造成融锡不一的时间差，零件两端也就比较不会有应力不同的问题。
恒温区通常在炉子的2﹐3区之间﹐时间维持约为60～120s﹐若时间过长会导致松香过度挥发，并造成锡膏过度氧化的问题﹐在回流焊接时失去活性和保护功能，以致焊接后造成虚焊、焊点残留物发黑、焊点不光亮等问题。
此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等质量问题。
回焊区(Reflow zone)
回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间(TAL, time above liquids)」。此时焊料中的锡会与焊垫上的铜或镍因为「化学反应」而形成金属间的化合物Cu5sn6或Ni3Sn4。以OSP(有机保护膜)的表面处理为例﹐当锡膏融化后﹐会迅速润湿铜层﹐锡原子与铜原子在其接口上互相渗透，初期Sn-Cu合金的结构为良好的Cu6Sn5介金属化合物(IMC)，为回焊炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必须最小。IMC的厚度在1-5μm都可以接受，但IMC太厚也不好，一般建议可以控制在1-3μm为最佳。TAL必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。产品的峰值温度也是在这个阶段达成的（装配达到炉内的最高温度），时间如果过长就会继续生成Cu3Sn的不良IMC。ENIG表面处理的板子，初期则会生成Ni3Sn4的IMC，但只会生成极少的Cu6Sn5化合物。
必须小心的是，温度不可超过PCB板上任何温度敏感组件的最高温度和加热速率承受能力。例如，一个典型符合无铅制程的钽电容具有的最高温度在260°C时最多只能持续10秒钟。理想状况下应该让装配上所有的焊点同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点。
冷却区(Cooling zon）
在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
一般认为冷却区应迅速降温使焊料凝固。迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及逃逸。
相反的，在熔点以上缓慢的冷却则容易导致过量的介金属化合物(IMC)产生及较大的合晶颗粒，降低抗疲劳强度。采用比较快的冷却速率可以有效吓阻介金属化合物的生成。
在加速冷却速度的同时须注意到零件耐冲击的能力，一般的电容所容许的最大冷却速率大约是4°C/sec。过快的冷却速率很可能会引起应力影响而产生龟裂(Crack)。也可能引起焊垫与PCB或焊垫与焊点的剥离，这是由于零件、焊料、与焊点各拥有不同的热膨胀系数及收缩率的结果。一般建议的降温速度为2~5°C/s之间。
助焊剂中的溶剂或是水气快速氧化，且在焊料固化前未实时逸出所致。
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