一般情况下，smt贴片首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。
(一)、分类方式：
A、普通松香清洗型分RA及RMA：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”;在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测;
B、免清洗型焊锡膏NC：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度;
C、水溶性锡膏WMA：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质;当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用;为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。
(二)、选择标准：
1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求;对于有银(Ag)或钯(Pd)镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏;对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
2、锡膏的粘度：在SMT的工作流程中，因为从激光钢网印刷(或点注)完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程;在这个过程中为了保证已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
A、对于锡膏的粘性程度指标(即粘度)常用“Pa·S”为单位来表示;其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备;印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，适用于手工或机械贴片钢网印刷;
B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷;而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点;
C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低;当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状;这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。
另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。
3、目数：
在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数”的概念来进行不同锡膏的分类。目数(MESH)基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数;在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值;
A、从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小;而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大;参考下表对照：
B、如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏;一般选择颗粒度直径约为SMT钢网开口的1/5以内。
>>>>表面贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性;具有良好的热稳定性;具有良好的润湿性;对焊料的扩展具有促进作用;留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性;具有良好的清洗性;氯的含有量在0.2%(W/W)以下。
>>>>助焊剂的作用
焊接工序：预热//焊料开始熔化//焊料合金形成//焊点形成//焊料固化 作用：辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 说明：溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量。
>>>>助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等。
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