一、 焊膏的保管和使用过程中应当注意的事项：
1、众所周知，焊膏保管需要在冰箱中进行，温度3-8℃为宜。保管期限应当以焊膏的生产日期为准，保质期为6个月。焊膏使用前的回温时间，很多人认为是2小时，实际上不同品牌的焊膏回温时间也是不一样，应当以所使用焊膏供应商提供的技术资料为准。在采购货运途中虽有冰袋，但时间维持只有几个小时，特别是夏季，室外温度较高，所以，一收到货就应当立即放入冰箱。焊膏的寿命，通常使用超过8小时就应当废弃。在丝网印刷机上放置4小时以下，可以放回密闭容器，存储于室温下，建议24小时内用完。回收的焊膏应单独放置，不能与新焊膏混合。在生产过程中，网板上的焊膏量随着印刷的数量以及PCB上所耗的量，在不断的减少，可以及时添加新焊膏，但必须将网板上的焊膏铲除与新添加的焊膏混合搅拌，对连续生产的建议2-3小时添加搅拌，添加时也要注意添加的量，一般为1/4-1/3罐，不可添得太多。
2、印刷的焊膏要尽量的多些，但也要控制一定的量，一是容易产生连焊，二是可能在器件焊接处产生锡珠（回流焊后）。网板上焊膏量应当有多少，往往大家都会将一罐都添加上去，实际应当看待印刷PCB的大小，只要在印刷区域内，刮刀上的焊膏帘没有空洞，即焊膏帘均匀无缺损（所谓焊膏帘是指印刷后刮刀抬起时，焊膏自然垂挂的现象），一旦焊膏帘出现缺损或空洞，就应当及时添加焊膏。
3、印刷参数的设定。首先是印刷的压力，印刷的两个经典参数，即刮刀角度为60度和印刷压力为60N，其实不然，刮刀角度为60度是对的，这是机器给定的，轻易不可调整，而印刷压力是可调的，应当根据印刷效果进行调整。判断原则如下：
①检查自己使用过的网板，观察网板的印刷面是否有刮痕，程度如何，如果有，且程度很厉害，则说明您设定的印刷压力过大，应当减小。
②观察在印刷过程中，网板上的焊膏中有无亮金金的东西，若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了，此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏，因为锡片会堵住网孔，所以应当减小印刷压力，同时必须更换焊膏；
③观察印后PCB上的焊膏厚度，若回流后虚焊较多，且器件引脚锡量嫌少，爬锡高度达不到要求，我建议先从减小印刷压力开始分析解决； 减少印刷压力，可以增加焊膏印刷的厚度，减少虚焊，延长机器使用寿命，节约用电，延长网板的使用等等。
那么，印刷压力多大为好，我建议先从20N开始试验，用上述的要求为原则来判断印刷压力大小的确定。
二、焊膏的使用
1、焊膏除了在保管上有一定的要求，对使用过程也有一定要求；
2、关于焊膏的回温，前面已说过，一定要注意，焊膏回温时千万不要打开瓶盖，以避免空气进入，带入水汽；
3、焊膏的搅拌，是焊膏回温后的另一个重要环节，不可小视搅拌的作用；
4、我们建议使用三维的焊膏搅拌机；
5、搅拌前一定要取出焊膏罐内的内盖，否则焊膏在搅拌时，罐内的焊膏没有一定的空间，达不到搅拌的作用；同时外盖一定要拧紧，防止焊膏在搅拌的过程中逸出，污染搅拌机；
6、焊膏搅拌的时间，要根据搅拌机和待搅拌焊膏的特性决定；我们建议一般3-4分钟即可，搅拌时间不宜过长，搅拌时间太长会破坏焊膏的特性，因为焊膏在搅拌过程中，焊膏中的锡球间会产生高速摩擦，进而会产生一定热量。
7、若采用手工搅拌，切不可用金属搅刀，用金属搅刀搅拌会将锡球挤扁同时还可能将焊膏罐内侧的塑料刮下，都会影响焊膏品质。
三、网板（又称模板）
现行ＳＭＴ工艺要求模板采用激光切割电抛光或电铸的模板。对0805器件的模板，建议使用0.18MM厚的钢板；对0603器件的模板，建议使用0.15MM厚的钢板；对0402器件的模板，建议使用0.12MM厚的钢板；对0805和0603器件混装的模板，建议使用0.15MM厚的钢板；对有插座和异型元件，引脚要求有足够的焊膏量的模板，建议使用多种厚度（多种台阶）的模板（Multi-Level Stencil),即模板局部减薄（step-down)或局部增厚（step-up)。
1、模板在保管与使用方面的注意事项：
①模板用后及时清洗，防止残留在模板上焊膏的干涸；
②清洗模板时一定要注意，不要损坏模板；
③将洗净后的模板放入包装盒内，避免灰尘；
④用专用架摆放，不得堆放；
⑤模板编上产品号，便于查找；
⑥在印刷上模板前，应首先核对模板与PCB是否对应，同时检查模板是否有损坏；
⑦对没有贴片件的空焊盘，建议将对应的模板空贴上，其作用既可以减少焊膏的用量，又可以作为区别与别家生产的标识；
⑧在印刷过程中要关注所贴的胶贴纸是否有掉落（特别是清洗比较频繁的或采用水洗的)；
⑨模板与PCB间的间隙，最好不要设定为负值；建议设定≥0，但不可太大。
四、双面板印刷需要注意事项:
1、镀金、裸铜板相对镀锡板的印刷面要平整的多，镀锡板往往印刷表面不够平整，这点要注意；
2、对有BGA、CSP等或QFP脚间距在0.5MM以下的双面板，我们建议先做另一面（没有BGA、CSP等或QFP的面）贴片。第二面，即有BGA、CSP或QFP面后做；
3、第一面做过，我们认为应当及时做有BGA、CSP等或QFP的面，防止时间长该面氧化，环境差还会在PCB表面上落上灰尘，影响印刷的质量，最多不得超过24小时；
4、在时间不许可的情况下，应当做好防尘工作，在贴片印刷前最好进行80℃/12小时的烘烤，特别是沿海地区的梅雨季节；
5、在做第二面的印刷时，建议在印刷机前增加一个感应风蛇，当PCB在过桥上走过，进入印刷机前，风门打开，进行吹风，以吹去PCB印刷面上的灰尘。
除了要知道以上这些所谓的印刷秘密,更主要的是要用到实际工作中。有些秘密的执行是需要条件的，如印刷的方式（手动印刷、半自动印刷和全自动印刷）的不同、全自动印刷机的功能、新旧程度（可调范围、精度）等对印刷参数调准的准确性就会有一定的折扣，甚至不可调整，无法实现所谓的印刷的秘密。所以，这里建议同行们，在选用印刷方式的时，最好选用全自动印刷方式。
更多详情敬请关注以下二维码
客服1 