深圳市致远集团有限公司
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近年来，随着电子产品小型化的发展，要求功能集中、体形小巧、轻薄且低能耗、低成本，促使业界对芯片的封装形式有了新的需求，尤其是物联网等应用高速的发展，让SiP等先进封装技术逐渐成为主流。 根据来自BusinessInsider的消息，到2025 年将会有550 亿件IoT 产品，相当于地球上每个人拥有4 件以上IoT产品...
SPI（SolderPaste Inspection）是指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（中文译为相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。一. Laser激光三角测量技术...
一，引言：AOI（automatically optical inspection）是光学自动检测，顾名思义是通过光学系统成像实现自动检测的一种手段，是众多自动图像传感检测技术中的一种检测技术，核心技术点如何获得准确且高质量的光学图像并加工处理。AOI检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高，检测速度与效率...
德森1008产品技术参数
SMT常见工艺缺陷以及解决办法缺陷一：“立碑”现象立碑现象，即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，...
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