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PCBA贴片加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么PCBA的加...
在SMT工艺中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料：锡膏。那么锡膏该如何选择呢？今天小编就给大家做个详细介绍。 一、分清产品定位、区别对待 1、产品附加值高、稳定性要求高，...
PCBA在进行制造时需要考虑的问题1、自动化生产线单板传送与定位要素设计自动化生产线组装，PCBA必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。2、PCBA组装流程设计元器件在PCBA正反面的元器件布局结构，它决定了组装时的工艺方法与路径。3、元器件布局设计元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布...
潮湿敏感元器件（MSD）损坏的原因PBGA装配焊接前没有进行去湿处理，可能会导致焊接时PBGA损坏。SMD的封装形式：非气密封装，包括塑胶灌封和环氧树脂、有机硅树脂等封装。所有塑料封装都吸收水分，不完全密封。当MSD暴露在回流焊升温的环境时，因渗入MSD内部的湿气蒸发产生足够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层，以及...
1.回流焊技术介绍回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。2....
发生错料的原因某工厂品质部对连续3个月生产的所有批次印制板出现一次合格率不达标的次数与类型进行了统计。总批次120批，一次交检合格率小于98%有8次，其中上料或换料错误达6次，占75%，上料或换料总错误率5%。又跟踪一批印制板加工，数量为1000块，在生产60块后发现错料，致使当批次印制板大量返工，错料率为6%。贴片过...
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