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回流焊系列

HELLER 无铅回流焊

最新低顶盖设计MK7采用最新低顶盖设计,方便客户的操作和保养,机器的表面温度更低,环保节能。优化的新型加热模组忧化的低高度加热模组,实现最佳均温性;最高可减少氮气消耗40%,均衡气流节省氮气。新型加热丝加热效率更高,寿命更长革新的助焊剂回收系统最少维护时间,最多生产时间,最高产量!革新的助焊剂回收系统,用收集瓶回收助焊剂,易更换清理;可实现在线保养维护,延长保养周期,缩短保养所需时间;特殊冷却区设

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产品描述

最新低顶盖设计


MK7采用最新低顶盖设计,方便客户的操作和保养,机器的表面温度更低,环保节能。


优化的新型加热模组

忧化的低高度加热模组,实现最佳均温性;
最高可减少氮气消耗40%,均衡气流节省氮气。
新型加热丝加热效率更高,寿命更长


革新的助焊剂回收系统最少维护时间,最多生产时间,最高产量!

革新的助焊剂回收系统,用收集瓶回收助焊剂,易更换清理;
可实现在线保养维护,延长保养周期,缩短保养所需时间;
特殊冷却区设计,冷却区层板无助焊剂残留


HELLER 无铅回流焊(图1)        HELLER 无铅回流焊(图2)


极富灵活性的下降斜率


最新平板式冷却模组,能满足最严苛的温度曲线要求;
可达到3度/秒以上的下降斜率,亦可轻松应对缓慢下降要求
独特的10英寸加热模组,拥有业内相同加热长度下最多温区,最多温控点


HELLER 无铅回流焊(图3)



能源管理软件


HELLER专有能源管理软件,智能化管理能源消耗;
依据生产状态(满载,少量或闲置),自动调整设备抽排风


HELLER 无铅回流焊(图4)


回流炉CPK-实时监控工艺参数,有效提升产能和品质!

三阶数据管理:
第一阶:回流炉CPK
第二阶:工艺CPK
第三阶:产品追溯性管理


HELLER 无铅回流焊(图5)


制造业互联网(M)一通过倍息物理的合系统的用实现智院工厂智能机器和网络化系统。

Heller为工业4.0系统提供相应的电脑主机/loM接口,包括:

★ 中央控制系统
★ 产品的生产数据一生产的板子数量、制程参数、生产和停机时间
★ MTBF/MTTA/MTTR管理
★ 能源管理和控制系统
★ 产品的追潮性数据


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备注:标准MK7型号是用30°(w)x12”(L)加热模组,10英寸长的加热模组是选配,此特殊模组有利于 PROFILE的调整。
另有一款宽度为36”的加热模组可选择。
此款宽模组可应用于超宽PCB板及双轨回流焊炉

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