SMT常用设备详细介绍

SMT常用设备详细介绍

1、上板机

上板机，又名落板机、垛砖机、叠板机、升板机、码垛机。砌块生产时通常是十几秒钟需使用一块托板，现在比较常用的方法是人工将托板放入送板机板仓内，然后由送板机断续的将托板送人砌块机中。由于大中型砌块机每块托板的重量已达几十公斤，人工上板劳动强度很大，砌块自动上板机是代替人工完成上板工作的专用设备。

2、吸板机

吸板机，利用真空吸力﹐将PCB吸起﹐送入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐吸板机一次可置100~200PCS，极大程度的节省了人员置板时间。其可以自动吸取PCB放置于轨道上，传输到印刷机。

3、印刷机

印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，再将激光钢钢上之锡膏或者红胶完整的印刷的PCB上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

4、高速贴片机

贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。而高速贴片机是利用设备编辑的程序将元件贴装于指定之零件位置上，可装著SOP28pin以下卷状零件，其特点是装著速度快。

5、接驳台

接驳台是传送PCB板的装置。它适用于SMT和AI生产线之间的连接，也可以用于PCB之缓冲，检验，测试或电子元件手工插装，可与其它设备做信号连接。双螺杆调节轨道宽度方便准确.配有防静电工作台板，主架构可选铁方通或铝型材制作。

6、泛用贴片机

泛用贴片机是利用设备编辑的程序将元件贴装于指定之零件位置上，可贴装SOP 28pin以上(含高速机所能贴装的元件)卷状、盘状或管状包装元件。其特点是装著精确度高、多元化、但装著速度次于高速机。

7、回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。其作用是将SMT锡膏或红胶利用温度设定适当之温度曲线使锡膏与零件完成焊接动作。

8、下板机

全自动下板机具有的特点：微电脑控制，工作稳定可靠；操作界面简单，人机对话方便；多项声光报警功能；可使用标准料架，通用性强；可根据PCB厚度设定料架升降步距；内置推板机构，免去单独买推板机；具有自动记数功能，便于生产统计；备有信号通信接口，可与其它机器在线接驳。下板机作用是通过传输轨道，收板于magzine内。

9、光学检测仪

光学检测仪英文名（Automatic OpticInspection），简称：AOI，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。自动光学检测是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

10、透视检测仪

在线全自动X光检查机XG5130A通过X-RAY发生器发出X射线，穿透电池内部，X-RAY检测，由成像系统接收X射线并成像和拍照，通过相关软件对图像进行处理并自动测量和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来，设备前后端可与产线对接。主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路连接，二极管内部焊接，BGA焊接等的检测。X光机是可连接电脑进行图像处理的X光机，此类工业检测便携式X光机为工厂家电维修领域提供了出色的解决方案。

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