SMT是表面组装技术，是在混合集成电路技术基础上发展起来的新一代电子组装技术。SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化和多功能化，为大规模生产和低缺陷率生产提供了条件。SMT加工流程涉及多个方面，具体要求如下。
一、PCB和IC烘烤
1.PCB未超过三个月，且无受潮现象、无须烘烤。超过3个月后，烘烤时间4个小时
2.温度：80-100度；IC：BGA 封装
3.1个月后散装，要烤24小时，全新散包至少要烤8小时，如果是旧的或者拆机料IC要烤3天温度：100-110度；QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤，散装至少要烤8小时，温度：100-110度
二、贴片
1.锡膏工艺
2.红胶工艺
3.有铅工艺
4.无铅工艺
三、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记
要符合产品的装配图和明细表或BOM要求（应烧入的IC是否进行烧录），贴装好的元器件要完好无损。
四、贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度） 应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。
五、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下：
1.矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠；有旋转偏差时，元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上。
2、小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。
3、小外形集成电路（SOIC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。
4、四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
六、常规贴片料需符合IPC-310、IPC-610标准。
七、板面须清洁干净
不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。
八、测试范围
九、抽样测试
更多详情敬请关注以下二维码！
客服1 