SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其突出的优点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
5、降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT工艺流程
根据不同的安装要求，SMT工艺有以下不同的工艺流程：
1.全表面安装（Ⅰ型）：
1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接--》 清洗 --》 检测 --》 返修
2）双面组装：
2.单面混装（Ⅱ型）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
来料检测 --》丝印焊膏--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修
3.双面混装 （Ⅲ型）
A：来料检测 --》 PCB的B面点胶 --》 贴片 --》 固化 --》翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。(先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊)
B：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 (先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况)
总结：采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势。
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：
1、电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3、产品批量化，生产自动化。
4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5、电子产品的高性能及更高装联精度要求。
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