SMT是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;
主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
1、按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线;
2、按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
一、SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）〉贴装〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修
二、SMT生产工艺流程
1、表面贴装工艺
①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接
②双面组装：（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（清洗）-检验-返修
2、混装工艺
①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修（先贴后插）
②双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修
B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-检验-返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可。
一、SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）〉贴装〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉检测〉返修
二、SMT生产工艺流程
1、表面贴装工艺
①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接
②双面组装：（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（清洗）-检验-返修
2、混装工艺
①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修（先贴后插）
②双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-检验-返修
B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-检验-返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可。
更多详情敬请关注以下二维码
客服1 