1、机、电一体化原理，人机工程程应用，气动原理及控制。
2、光学(CCD摄像、激光投影)。
3、物理、物理化学、冶金学(润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解、合金、合金层、金相、老化现象、软钎焊焊接原理)。
4、化学及化学材料(分解、氧化、还原、电极电位、助焊剂、溶剂、稀释剂、活化剂、缓释剂)。
5、计算机及自动控制，传感器原理及应用。
6、机械制图与金工实践。
7、电工电子技术(电工学、模拟电路、数字电路)电工电子技术实践;
8、电工电子材料与元器件、电子测量技术、单片机原理与应用技术、电子CAD，并掌握一种实用设计软件。
9、材料力学[强度(拉力、抗剥离、疲劳)、应力集中]。
10、电子产品工艺文件的编制及工装、模具的设计与制作。
11、无线电及电子工艺专业英语。
12、质量管理学。
13、标准化知识。
二、专业课程：
1、元器件
封装技术：材料及结构尺寸、焊端形式、耐焊性;
制造技术;
包装技术：编带、管装、托盘、散装;
2、基板技术：单、双面、多层印制板，陶瓷基板，金属基板
3、组装材料：粘接剂、阻焊剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、棒状焊料、助焊剂、清洗剂
4、组装设计：电、结构、散热、电磁兼容、布线和元器件布局、焊盘图形和可制造性设计
5、组装设备：涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、检测设备、检测设备、返修设备
6、组装工艺
涂敷技术：焊膏印刷或点涂粘胶工艺
组装技术：各种组装工艺
焊接技术：再流焊、波峰焊、激光焊工艺
清洗技术：溶剂清洗、水清洗、免清洗工艺
检测技术：工序检测及组装板的焊点和功能检测外观(光学)检查、X光检查、在线测试、功能检测
返修技术：各种接插件、SMD的拆卸/更换(焊接)、BGA植球
7、防静电技术：从研发、采购、运输、外检、筛选、装联、调试、老化、检验直至包装，整个研发生产的全过程的防静电措施。
8、电子整机产品制造工艺、电子产品的整机结构、电子产品生产线、电子产品的调试、电子产品的老化和环境试验、产品认证和3C强制认证
9、电子产品的设计文件与工艺文件、电路设计自动化及EDA应用、电子工程图、电子产品工艺文件。
10、电子产品制造过程的工艺管理、质量管理及标准化。
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